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筑前煮というのは鶏肉、にんじん、こぼう、れんこん、しいたけ、こんにゃくなどを和風に煮しめたものです。材料が多く、また、少々手間がかかる為私は日常では作りませんが、人が集まるときなどによく作り、喜んでもらえることが多いです。夫は筑前煮に入っている鶏肉が大好きなのでたくさん入れます。鶏肉は普通もも肉を使いますが、手羽元を使ってもだしがでて美味しいでしょう。しいたけは断然干ししいたけを使ってもどし汁で肉野菜を煮込んだ方が美味しいです。筑前煮は肉じゃがと並んでお袋の味と言える料理ではないでしょうか。お正月のおせち料理にも入っている筑前煮は、九州ではがめ煮と呼ばれるそうです。色々な野菜と蒟蒻、コクのある鶏肉が甘辛く煮込まれた筑前煮は見た目はそんなに派手ではありませんが、口にするとほっとする味です。家庭で作る時のポイントは、蒟蒻のアク抜きなどをしっかりすることと、調味料を一度に入れてしまわず、最初の味付けの時と仕上げに入れることだそうです。
　AMD初のCPU/GPU統合プロセッサ「Fusion」がデビュー、デュアルコアの「E-350」を搭載したmicroATXマザーボード「E35M1-M PRO」がASUSから発売された。冷却システムはファンレス。実売価格は約16,000円（詳細は「今週見つけた新製品」参照のこと）。

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●AtomやIONプラットフォームの対抗馬

　Fusionは同社がAPU（Accelerated Processing Unit）と呼ぶCPU/GPU統合プロセッサ。省電力ながらHD動画の再生などに対応するほか、ペアとなるチップセット（FCH：Fusion Controller Hub）の「Hudson」により6Gbps SATAをサポートするなど高機能なのが特長で、IntelのAtomやNVIDIAのIONプラットフォームへの対抗馬として注目の存在と言える。

　製造プロセスは40nmで、「Bobcat」コアのCPU 2基と、DirectX 11対応GPUコアのRadeon HD 6000シリーズが1ダイに搭載。GPUは動画再生支援機能のUVD3も備えているまた、メモリコントローラの機能も持ち、DDR3 1066/800メモリをサポートする。

　現時点のラインナップは開発コード「Zacate」ことAMD Eシリーズ（TDP 18W）と、「Ontario」ことAMD Cシリーズ（TDP 9W）の2つに大別され、AMD EシリーズはデュアルコアのAMD E-350（クロック1.6GHz）とシングルコアの「AMD E-240」（同1.5GHz）の2つ、AMD Cシリーズはデュアルコアの「AMD C-50」（同1GHz）とシングルコアの「AMD C-30」（同1.2GHz）の2つで、計4モデルとなる。

●EFI BIOSやオーバークロック機能を搭載

　今回発売されたE35M1-M PROは、AMD E-350とAMD A50M（Hudson M1）チップセットを搭載。冷却システムはファンレスで、APUとチップセットの両方を1つの大型ヒートシンクで冷却する仕組みだ。

　機能面はPCI Express x16スロット（x4動作）や6Gbps SATA、USB 3.0といったインターフェイスのほか、映像端子としてHDMI、DVI、VGAを備えるなど、省電力マザーながら充実。

　さらに、グラフィカルなBIOS画面「EFI BIOS」や、基板上のスイッチでオーバークロック操作が行なえる「Turbo Key II」などの独自機能も搭載している。FSBは80〜300MHzの範囲を1MHz単位で調節可能。なお、オーバークロック動作時は付属の冷却ファンをヒートシンクに装着する必要があるので注意が必要。

　スロット数はPCI Express x16×1、PCI Express x1×1、PCI×2、DIMM×2（DDR3 1066、最大8GB）。主な搭載機能はHDMI、DVI、VGA、Gigabit Ethernet、6Gbps SATA、6Gbps eSATA、IEEE 1394、8チャンネルサウンド。


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エムエスアイコンピュータージャパンは2日、米Intelが公開したIntel 6シリーズ・チップセットの設計上の問題を受けて、同社のIntel 6シリーズ搭載マザーボード製品における対応策を発表した。本件対応に際してはインテルと随時連携を取り、ユーザー・取引先への影響を最小限にするべく対応するとしている。

現時点で公開されている問題の内容は、Intel 6シリーズのB2ステッピングのチップセットを長期間使用するにあたり、SATA II(3Gbps)の性能に影響を与える可能性があるというもの。一方で、SATA 6Gbpsへの影響は無く、正常に動作するとされている。なおIntelでは、不具合を修正したB3ステッピングのチップセットを、2011年2月後半より出荷開始し、2011年4月までには通常の出荷体制に回復させると説明している。

エムエスアイコンピュータージャパンでは、現時点での一般エンドユーザー向けの対応策として、

・Intel 6 シリーズ・チップセット問題の専用問い合わせ窓口を設置。
メールアドレス : 67support@msi-computer.co.jp
・対象製品は「P67A-GD65」、「P67A-GD55」、「P67A-C43」、「H67MA-E45」。
・対策製品が用意でき次第、製品交換を実施。なお、交換手続きはエムエスアイコンピュータージャパンのダイレクトサポートにて行うので、販売店店頭への問い合わせは不要。

といった内容をアナウンスしている。

今後の具体的なスケジュール、交換対応方法については、インテルとの協議の上で改めて案内するとのこと。エムエスアイコンピュータージャパンの担当者は、「MSIでは本問題に責任を持って対応いたしますので、不明点などは遠慮なく、専用問い合わせ窓口までお問い合わせ下さい」と話している。

[マイコミジャーナル]

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日本ギガバイトは2日、米Intelが公開したIntel 6シリーズ・チップセットの設計上の問題を受けて、同社のIntel 6シリーズ搭載マザーボード製品における対応策を発表した。販売店およびエンドユーザーに及ぼす影響を最小限にとどめるため、Intelと密接に連携をとり対処するとしている。

現時点で公開されている問題の内容は、Intel 6シリーズのB2ステッピングのチップセットを長期間使用するにあたり、SATA II(3Gbps)の性能に影響を与える可能性があるというもの。一方で、SATA 6Gbpsへの影響は無く、正常に動作するとされている。なおIntelでは、不具合を修正したB3ステッピングのチップセットを、2011年2月後半より出荷開始し、2011年4月までには通常の出荷体制に回復させると説明している。

日本ギガバイトでは同問題への対応策として、販売店や代理店に対し、

1. Intel 6シリーズのB2ステッピング・チップセットを搭載するマザーボード全ラインナップの出荷を停止。
2. 代理店および販売店が保有する、同上チップセットを搭載するマザーボードを返品。
3. すでに販売した同上チップセットを搭載するマザーボードを交換(4.参照)。
4. 新リビジョンのB3ステッピング・チップセットを搭載した製品は4月頃に出荷する見込みであるため、日本ギガバイトはIntelと供給、生産および出荷時期を調整した上で、すみやかにマザーボードを交換する。
5. マザーボードの回収交換において発生する費用を確定するため、販売店および代理店には証明書類(レシート等)の保管を求める。
6. 新リビジョンのB3ステッピング・チップセット搭載マザーボードは、すべて新品として製造する。

という6項目をアナウンスしている。

対象製品は、「GA-P67A-UD7」、「GA-P67A-UD5」、「GA-P67A-UD4」、「GA-P67A-UD3P」、「GA-P67A-UD3R」、「GA-P67A-UD3」、「GA-H67A-UD3H」、「GA-H67MA-UD2H」、「GA-H67MA-D2H」、「GA-H67M-D2」。

日本ギガバイトの本発表により、店頭などでマザーボード製品を購入した一般のエンドユーザーに対しても、何らかのルートを通して対応済み製品との交換対応が行われる可能性が高まったと言える。購入時のレシート等を揃えておくことを推奨したい。

[マイコミジャーナル]

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